sk 하이닉스 FA 직무 질문드립니다.

Q. sk 하이닉스 FA 직무 질문드립니다.

ㅇㅇㅇㅇ이ㅇ

안녕하세요. SK 하이닉스 FA 직무의 실무에서 사용되는 분석 장비에 대해 궁금증이 생겨 문의드립니다.. 학부연구생에서 누설 전류의 원인을 도출하기 위해 LCR meter를 이용해서 defect density를 정량화한 경험이 있습니다. 1. 실제 실무에서는 불량 분석에 어떤 분석장비가 사용되는지 궁금합니다. 2. LCR meter를 사용해서 defect 정량화한 경험이 실무에서의 '불량 분석'경험과 연관이 있는지 궁금합니다. 3. TEM 또는 SEM을 이용해서 불량 분석을 해 볼 기회가 생겼는데, 두 장비 중 어떤 것이 더 실무에 관련이 있는지 궁금합니다.

2025.06.25

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채택스포스코
코상무 ∙ 채택률 79%
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안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 이전 반도체산업의 근무경험을 토대로 SK하이닉스 FA 직무에서 사용하는 분석 장비와 관련해서 말씀드리겠습니다. 실제 FA 실무에서는 정말 다양한 분석 장비들이 사용됩니다. 주요 장비로는 SEM과 TEM이 핵심이고 그 외에도 FIB, AFM. XPS 등이 활용되고 있어요. 특히 반도체 공정에서는 웨이퍼 측정 데이터와 센서 시계열 데이터 검사 장비의 결함 이미지 데이터 등을 종합적으로 분석합니다. LCR meter를 이용한 defect density 정량화 경험은 실무와 정말 밀접한 관련이 있습니다. 실제로 FA 업무에서는 전기적 특성 분석을 통한 불량 원인 파악이 중요한 부분이거든요. 누설 전류 분석 경험은 반도체 소자의 전기적 결함을 이해하는 기초가 되기 때문에 FA 직무에서 정말 유용한 경험입니다. SEM과 TEM 중에서는 SEM이 FA 실무에서 더 빈번하게 사용됩니다. SEM은 표면 형태학과 표면 조성 분석에 특화되어 있고 샘플 준비가 상대적으로 간단해서 빠른 분석이 가능해요. 반도체 결함 분석에서는 표면 오염이나 크랙 같은 표면 결함을 찾는 경우가 많기 때문에 SEM이 더 실용적입니다. TEM은 내부 구조나 결정 구조 분석에는 뛰어나지만 샘플 준비가 복잡하고 시간이 오래 걸려서 특별한 경우에만 사용하는 편이에요. 최근 SK하이닉스에서는 머신러닝을 활용한 결함 감지와 예측 원인 분석 수율 분석 등을 수행하고 있어서 데이터 분석 능력도 중요합니다. 멘티님의 정량화 경험은 이런 데이터 기반 분석에도 도움이 될 것 같아요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
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2025.06.25
프로답변러YTN
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멘티님, SK하이닉스 FA 직무의 실무에서는 LCR 미터, ATE(Automatic Test Equipment), SEM/TEM, FIB(Focused Ion Beam) 등이 주로 사용됩니다. LCR 미터로 결함 밀도 정량화한 경험은 불량의 전기적 특성 분석과 직접 연관되어 실무에서 유용하며, 특히 초기 불량 원인 규명 단계에서 핵심 역량으로 평가됩니다. TEM과 SEM 중 실무 활용도는 SEM이 더 높은 편인데, 표면 결함 분석과 실시간 전기적 테스트가 가능해 신속한 대응이 필요한 현장 환경에 적합하기 때문입니다. TEM은 원자 수준 분석이 필요할 때 보조적으로 활용되지만 시료 준비 시간이 길어 주로 깊이 있는 연구 목적에 집중됩니다. 따라서 SEM 경험을 우선적으로 쌓는 것이 실무 적응에 효과적입니다. 채택부탁드립니다!
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2025.06.25
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안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 이전 반도체산업의 근무경험을 토대로 SK하이닉스 FA 직무에서 사용하는 분석 장비와 관련해서 말씀드리겠습니다. 실제 FA 실무에서는 정말 다양한 분석 장비들이 사용됩니다. 주요 장비로는 SEM과 TEM이 핵심이고 그 외에도 FIB, AFM. XPS 등이 활용되고 있어요. 특히 반도체 공정에서는 웨이퍼 측정 데이터와 센서 시계열 데이터 검사 장비의 결함 이미지 데이터 등을 종합적으로 분석합니다. LCR meter를 이용한 defect density 정량화 경험은 실무와 정말 밀접한 관련이 있습니다. 실제로 FA 업무에서는 전기적 특성 분석을 통한 불량 원인 파악이 중요한 부분이거든요. 누설 전류 분석 경험은 반도체 소자의 전기적 결함을 이해하는 기초가 되기 때문에 FA 직무에서 정말 유용한 경험입니다. SEM과 TEM 중에서는 SEM이 FA 실무에서 더 빈번하게 사용됩니다. SEM은 표면 형태학과 표면 조성 분석에 특화되어 있고 샘플 준비가 상대적으로 간단해서 빠른 분석이 가능해요. 반도체 결함 분석에서는 표면 오염이나 크랙 같은 표면 결함을 찾는 경우가 많기 때문에 SEM이 더 실용적입니다. TEM은 내부 구조나 결정 구조 분석에는 뛰어나지만 샘플 준비가 복잡하고 시간이 오래 걸려서 특별한 경우에만 사용하는 편이에요. 최근 SK하이닉스에서는 머신러닝을 활용한 결함 감지와 예측 원인 분석 수율 분석 등을 수행하고 있어서 데이터 분석 능력도 중요합니다. 멘티님의 정량화 경험은 이런 데이터 기반 분석에도 도움이 될 것 같아요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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